>Las dos partes se entrevistaron con el abogado especialista Daniel Pollack. (Foto Archivo)
EFE
Representantes de Argentina y de fondos acreedores cumplieron este viernes una segunda tanda de reuniones para intentar resolver su litigio, con entrevistas por separado con el mediador judicial estadounidense, sin que se alcanzaran acuerdos.
Las dos partes se entrevistaron con el abogado especialista Daniel Pollack, pero no hubo declaraciones de sus representantes y los pocos detalles de la reunión se conocieron gracias a un breve comunicado del despacho de abogados del mediador.
El litigio enfrenta a fondos acreedores que reclaman a Argentina el pago de deudas por 1.500 millones de dólares, entre capital e intereses, por bonos en mora desde la crisis argentina de 2001 y que no aceptaron los canjes de 2005 y 2010.
El tema llegó hasta la Justicia estadounidenses y el magistrado Thomas Griesa decidió designar a Pollack el 23 de junio para intentar buscar un arreglo entre las partes.
Hoy, Pollack se reunió en sus oficinas de Manhattan con las dos partes, tanto del Gobierno argentino como de representantes de los principales fondos acreedores, acompañados por sus respectivos abogados, en encuentros que se prolongaron por cerca de cinco horas.
«Cada parte me presentó sus posiciones, pero no en presencia de la otra parte», dice el comunicado del despacho de abogados McCarter & English, tan escueto como las anteriores comunicaciones que ha habido sobre este tema desde que fue designado Pollack.
«No se ha adoptado ninguna resolución. Confío en que haya un futuro diálogo», agrega la nota, que no precisa, sin embargo, cuándo será el siguiente paso.
Estas entrevistas formaron parte de la segunda tanda de estas negociaciones, después de la que hubo el pasado lunes entre autoridades argentinas y Pollack, que previamente se había reunido con representantes de los fondos financieros en fecha no precisada.
El lunes la misión argentina estaba encabezada por el ministro de Economía, Áxel Kicillof, pero en esta ocasión no se hizo presente.
